¿Cuáles son las pruebas de soldaduras y su finalidad?

Para garantizar la fiabilidad de la PCB, el fabricante realizará varias pruebas, una de ellas es la prueba de soldadura. No haya delamination (deslaminación) después de la prueba es importante.

El método de la prueba puede variar ligeramente de los fabricante diferentes. Consulte el experimento de flotación de soldadura IPC-TM 650, el operador hará flotar la muestra durante 4~5 segundos en la superficie de un baño de soldadura mantenido a 260 +/- 5 °C. O se sumergirá la muestra durante 10 segundos en un baño de soldadura mantenido a 288 +/- 5°C, se lo repetirá 2~3 veces. El segundo método llamado prueba de inmersión Edge. Ambos métodos podrían probar la fiabilidad del PCB y garantizar la calidad de la placa de circuito impreso.

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