内層工程

材料切断および前処理

内層PCB製造工程の最初のステップは、大型の銅張積層板から始まります。元のパネルは通常、製造サイズとしては大きすぎるため、まず切断機を用い、生産要件に応じた適切な加工サイズにカットする必要があります。

切断の後、パネルは前処理工程に進みます。前処理は、銅表面を清浄し、粗化し、均一な状態に整えるための非常に重要な工程です。一般的に、前処理は主に3つの段階で構成されます。すなわち、機械ブラッシング、化学洗浄、高圧除塵です。

・機械ブラッシングは、酸化膜を除去し、表面粗さを高めます。

・化学洗浄は、油分、指紋、その他の汚染物質を除去します。

・除塵は、微細な粒子を表面から完全に取り除く役割を果たします。

これらの処理は、ドライフィルム感光材の密着性を確保し、その後の回路パターンの精度を維持するために不可欠です。

前処理が不十分な場合、露光やエッチングの工程で、感光材の剥離、短絡、回路欠損などの不良が発生する可能性があります。前処理は一見すると単純な工程に見えますが、実際には製品品質を左右する重要な要素であり、PCB製造全体において欠かせない工程です。