八層-リジットフレキ基板

八層-リジットフレキ基板
層数 八層
材料 FR-4 TG150 + PI +
CU + CVL
基板厚さ FR4: 0.8 +/- 0.1mm
PI: 0.05mm
表面処理 無電解金メッキ
(Au: 1u" / Ni: 60u")
銅箔厚さ 1/1~1/1 OZ
メクラ穴 L1~L2
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