六層-基板アセンブリ

SOP基板、インダクタ基板
層数 六層
材料 FR-4
基板厚さ 1.3 +/- 0.13mm
表面処理 無電解金メッキ
Au:1u"(min);Ni:120u"(min)
銅箔厚さ H/1~1/H oz
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