八層-基板アセンブリ

八層-基板アセンブリ
層数 八層
材料 FR-4
基板厚さ 1.6 +/- 0.16mm
表面処理 無電解金メッキ
Au:1.2u"(Min), Ni:120u"(Min)
銅箔厚さ 1/H~H/1 oz
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