六層-リジット基板

六層-リジット基板
層数 6 層
材料 FR4
基板厚さ 1.56 +/- 0.1 mm
表面処理 無電解金メッキ
銅箔厚さ H/H~H/H~1/H~H/1 OZ
リマーク インピーダンス制御: 50 OHM
差動ペア: 90/100 OHM
BGA