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製品情報
リジット基板
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六層-基板
層数
六層
材料
FR4 CTI: 175~250
基板厚さ
1.6+/-0.16mm
表面処理
鉛フリー半田レベラー
銅箔厚さ
1/H~H/1 oz
リマーク
BGA
差動ペア 100 ohm
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