十層-基板

十層基板
層数 十層
材料 TU883SP
基板厚さ 1.55+/-0.15mm
表面処理 無電解金メッキ 2u"
銅箔厚さ 1/1/H~H/1/1~1/H OZ
リマーク BGA
高速高周波
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