六層-高密度配線基板

六層-高密度配線基板
層数 六層
材料 FR-4 (High TG 170)
基板厚さ 1.6 +/- 0.1mm
表面処理 無電解ニッケル/
無電解金メッキ
銅箔厚さ H/1/1/1/1H OZ
リマーク: メクラ穴 : L1/L2&メクラ穴
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