二層-フレキ基板

ポリイミド基板
層数 二層
材料 PI
基板厚さ
0.15+/-0.03mm
表面処理
OSP
カバーレイ 27.5um (PI: 12.5um + ADH: 15um)
銅箔厚さ 1/1 oz
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