Краткое введение в процесс COB
(Chip On Board)

Ключевым методом COB (чип на плате) является соединение и формование проводов, то есть процесс упаковки открытой интегральной схемы (ИС) в качестве электронного компонента. Интегральная схема (IC) для расширения ввода-вывода за счет трассировки корпуса с помощью проводного соединения, флип-чипа или автоматического соединения ленты (TAB).


Процесс COB выглядит следующим образом.


                                                                                                  Rework 
                                                                                                       ↓
Die In →  Clear  →  Dispensing  →  Die Attach → Curing → Wire Bond  →  Testing → Coating → Curing → Visual Check  → Testing → FQC  → Packing  →  Delivery
                                   ↑
                              Rework 
             
Экологические требования COB – чистая комната
Класс чистой комнаты должен быть выше класса 100 000. Обычно класс чистой комнаты для испытаний корпусов ИС должен быть классом 10000 или даже классом 1000. Чистая комната для изготовления пластин еще выше.