4L-FPC

4L-FPC
Количество слоев 4
Толщина платы 0.34 +/- 0.06 mm
Финишное покрытие ENIG
AU:1~4u", Ni:60u"(Min)
Толщина меди H~H oz
Покровный слой TOP: Solder Mask
BOT: 12.7 um
Усиление FR4
запрос
предыдущий СЛЕДУЮЩИЙ