Q: Сверление отверстия для соединения разных слоев

Сверление отверстия для соединения разных слоев После ламинирования делается внутренний слой. Далее следует просверлить отверстие для соединения трассы в разных слоях, а также отверстия для тех компонентов, которые будут монтироваться при сборке. Чтобы запрограммировать сверлильный станок в соответствии с данными платы из OP, начинается процесс сверления отверстия. Процесс сверления После завершения процесса сверления отверстий все готово к следующему процессу меднения PTH.

Question 1

Where are printed circuit boards used? VI

Accepted Answer

PCBs are used in many different sectors. Today we are talking about some applications in industrial products. PCB are widely used in the industrial part.

The PCBs used in the industrial sector often need to be especially high-powered and be durable enough to withstand the harsh conditions that exist in industrial facilities. PCBs may need to be resistant to rough handling, vibrating machinery, extreme temperatures or harsh chemicals. To meet this need for durability, industrial PCBs may be made with durable metals or thermal-resistant materials and be thicker than other kinds of PCBs.

Manufacturing equipment
Power equipment
Measuring equipment

Question 2

Металлизация панели → PTH (металлизированные отверстия)

Accepted Answer

Шаг следует за сверлением отверстия - Металлизация.
За исключением отверстий, предназначенных для обработки, остальная часть стенки отверстия будет покрыта медью для соединения трасс в разных слоях или для компонентов DIP.

Закрывая отверстия и участки, не требующие медного покрытия, меднение наносится не только на стенку отверстия, но и на всю печатную плату.
Для требования к готовому 70 мкм, обычно поставщик печатных плат берет материал 35 мкм и делает медное покрытие до 70 мкм.

Question 3

Что такое E-TEST?

Accepted Answer

Как производитель печатных плат гарантирует, что голая печатная плата соответствует стандарту перед поставкой?

Одним из тестов, который будет проведен, является «Электронный тест», также известный как тест на электричество. Основная цель Е-теста — убедиться в отсутствии обрыва цепи и короткого замыкания.

Когда это производство образцов, большую часть времени производитель будет использовать «тест летающих зондов» для E-TEST. Несмотря на то, что испытания летающих зондов сравнительно трудоемки с точки зрения эффективности производства, они имеют смысл, особенно проект все еще находится на экспериментальной стадии.

Как только проект переходит в массовое производство, обычно производитель печатных плат производит специализированные инструменты для каждого проекта. Независимо от того, является ли это «испытанием летающим зондом» или «испытанием инструмента», основной целью является обнаружение цепи NG во время «ЭТАПА E-TEST» и обеспечение качества в соответствии со стандартом клиента.

Question 4

Что такое контроль импеданса? - Часть 2

Accepted Answer

В прошлый раз мы кратко представили передачу данных на печатную плату и управление импедансом. И метод передачи можно разделить на два типа — несимметричный и дифференциальный сигнал. У обоих есть свои плюсы и минусы, и какой метод использовать для передачи зависит от функциональности ИС, а также от электрических соображений. В настоящее время дифференциальная передача стала основным направлением высокоскоростной передачи.

Что такое несимметричный сигнал
Несимметричные сигналы обычно относятся ко всем видам сигналов, которые могут передавать сообщения по одной трассе передачи (в основном это сигналы на печатной плате). Его самый большой плюс в том, что импеданс легко контролировать.

Что такое дифференциальный сигнал
Дифференциальные сигналы используют две несимметричные дорожки сигнала (положительную и отрицательную) для одновременной передачи сигналов. Эти два сигнала должны иметь две особенности:
1. Одинаковая амплитуда напряжения
2. Фаза сигнала противоположна, то есть одна положительная и одна отрицательная.

Что такое контроль импеданса? - Часть 1

Question 5

Что такое температура стеклования, также известная как TG?

Accepted Answer

Иногда на материале печатной платы можно увидеть TG150/TG170 и т.п. Что означает это ТГ?

TG (температура стеклования) является одной из наиболее важных характеристик всех материалов из пластмасс и эпоксидных смол. Фактически, значение TG (температура стеклования) также является одним из показателей качества стекловолокна для печатных плат.

Когда температура ниже температуры стеклования (TG), пластик переходит в стеклообразное состояние, которое является жестким, но с характеристиками хрупкости. Как и стекло, оно твердое, но легко бьется.

Когда температура выше температуры стеклования (TG), пластиковые детали становятся мягкими и гибкими, как резина. Следовательно, температура стеклования (TG) обычно представляет собой температуру, при которой пластмассы претерпевают фазовый переход из стеклообразного состояния в каучукоподобное.

По мере увеличения TG (температуры стеклования) печатных плат характеристики термостойкости, влагостойкости, химической стойкости и стабильности сопротивления производства печатных плат будут усиливаться и улучшаться. Чем выше значение TG (температура стеклования), тем более высокую температуру может выдержать печатная плата, особенно в бессвинцовом производственном процессе, где больше применений с высокой TG (температурой стеклования).

Высокая TG (температура стеклования) относится к высокой термостойкости. Развитие высокой функционализации и высокой многослойности требует более высокой термостойкости материалов подложки печатных плат в качестве важной гарантии. Появление и развитие технологий монтажа с высокой плотностью, представленных SMT и CMT, привели к тому, что печатные платы все чаще требуют спецификаций с высокой термостойкостью подложек с точки зрения малых отверстий, тонких линий и утонений.

Таким образом, при производстве печатных плат разница между FR-4 и высокотемпературным FR-4 заключается в том, что в высокотемпературном состоянии, особенно при нагреве после поглощения влаги, механическая прочность материала, стабильность размеров, адгезионная способность, водопоглощение, термическое разложение и тепловое расширение.

Question 6

Какое применение печатных плат? - Часть 5

Accepted Answer

Сегодня речь пойдет о некоторых применениях в продукции военного назначения. К печатным платам военного класса предъявляются строгие требования к производительности, источникам и производству, которые закодированы в ряде стандартов, таких как IPC-A-610E Class 3, MIL-PRF-31032, MIL-PRF-55110 и т. д. Эти стандарты определяют производительность. Требования к высокопроизводительным электронным продуктам.

Эти военные печатные платы часто подвергаются высоким давлениям и нагрузкам, а это означает, что для них часто требуются высокотемпературные подложки, такие как термостойкие ламинаты, медь или алюминий. Военные производители печатных плат должны производить печатные платы, которые будут устойчивы к тепловому окислению и эффективно рассеивают тепло при малом весе.

• Вспомогательные силовые установки для радиолокационных систем управления
• Системы радиосвязи
• Системы диспетчерского пункта
• Системы светодиодного освещения
• Системы подводной навигации
• Реактивное оборудование
• Системы помех

Question 7

Заключительный шаг перед доставкой печатных плат для международной отправки — стандартная процедура упаковки в ExPlus

Accepted Answer

«Стандартная процедура упаковки в ExPlus»

После того, как печатная плата прошла проверку FQC, а инспектор OQC подтвердил, что она в порядке, печатная плата будет передана на склад и ожидает упаковки. Когда упаковочный персонал получает печатную плату, он или она сначала проверяет номер детали и OP, а затем выполняет требования клиента, если таковые имеются для упаковки.

«Снизить потенциальные риски при международных перевозках»

В отличие от доставки внутри страны, производитель печатных плат должен учитывать все виды риска, такие как удары, падение и т. д. во время международной доставки. Чтобы снизить риск повреждения печатных плат при транспортировке, ExPlus использует стандартную процедуру упаковки. Во-первых, коробка должна быть многослойной водонепроницаемой коробкой. Во-вторых, прежде чем поместить печатную плату в картонную коробку, упаковочный персонал положит буферный упаковочный материал (в ExPlus мы используем волнистую доску, как показано на рисунке ниже) на дно коробки, а затем окружит печатную плату дополнительным волнистым щитом для защиты. После того, как упаковочный персонал убедится, что доска не скользит из-за какого-либо движения, он или она может запечатать коробку и измерить вес. Из соображений безопасности вес нетто каждой коробки не должен превышать 20 кг. На внешней стороне коробки должны быть указаны детали, включая номер детали, заказ на поставку, D/C, количество и вес. Как только коробка запечатана, все готово к работе.

ExPlus package

Question 8

Сверление отверстия для соединения разных слоев

Accepted Answer

Сверление отверстия для соединения разных слоев

После ламинирования делается внутренний слой.

Далее следует просверлить отверстие для соединения трассы в разных слоях, а также отверстия для тех компонентов, которые будут монтироваться при сборке. Чтобы запрограммировать сверлильный станок в соответствии с данными платы из OP, начинается процесс сверления отверстия.

Процесс сверления

После завершения процесса сверления отверстий все готово к следующему процессу меднения PTH.

Question 9

Что такое контроль импеданса? - Часть 1

Accepted Answer

Если вы когда-нибудь видели печатную плату, то наверняка знаете, что на ней много проводников. И в этих проводниках будут разные типы передачи сигнала. Такой сигнал будет изменяться или даже искажаться в зависимости от ширины и расстояния между дорожками, на которые могут влиять травление, толщина стопки и другие факторы.

Поэтому, особенно для печатных плат с высокой скоростью и высокой частотой, значение импеданса проводников должно контролироваться в определенном диапазоне, называемом «контроль импеданса».

Question 10

Введение соотношения сторон печатной платы

Accepted Answer

Соотношение сторон печатной платы — это отношение глубины отверстия к диаметру отверстия печатной платы. Основная цель состоит в том, чтобы количественно определить сложность металлизации сквозных отверстий в печатной плате. Соотношение сторон — это толщина/апертура доски; например, если толщина платы составляет 100 мил, а апертура — 10 мил, соотношение сторон равно 10.

Чем больше соотношение сторон, тем сложнее покрытие. Это связано с тем, что, вероятно, возникает капиллярное действие, которое делает покрытие более толстым на краю медной трубки, что приводит к более тонкому центру. Если центр металлизированного отверстия слишком тонкий, структурная целостность металлизированного отверстия будет нарушена, и оно растрескается под воздействием термического или механического напряжения.

Когда мы говорим о соотношении сторон, мы будем думать о проводящих переходных отверстиях на печатной плате, которые соединяют несколько слоев вместе. Однако, если мы планируем иметь металлизированные отверстия для крепления, важно обратить внимание на значение соотношения сторон.

Наукадляпечатныхплат