Микрошлифовальный осмотр печатной платы
Микросекционный контроль — это ключевой метод анализа качества, используемый для оценки межслойных соединений и форм проводников печатных плат. Этот метод контроля обычно применяется к готовой печатной плате, чтобы убедиться, что проводники между слоями соответствуют требованиям к конструкции и производственным стандартам, или, если возникает дефект продукта, можно провести отбор проб и анализ в определенном месте, чтобы найти причину отклонения.
При проведении микрошлифовального контроля сначала вырезается образец определенного размера из готовой печатной платы, а затем его поверхность шлифуется, чтобы сделать видимой внутреннюю структуру. Затем микроскоп используется для наблюдения и получения изображений микрошлифов, которые показывают переходные отверстия, проводящие слои и диэлектрические слои печатной платы.
С помощью микрошлифовального контроля производители печатных плат могут оценить несколько ключевых факторов:
- Целостность проводников и соединений: Проверить соответствуют ли форма, толщина и положение проводников проекту, чтобы убедиться в надежности соединения цепи.
- Качество межслоевого диэлектрика: Проверить, чтобы диэлектрические слои были ровными и не имели трещин или воздушных полостей, чтобы предотвратить короткое замыкание между слоями проводника или недостаточную прочность изоляции.
- Качество меднения отверстий PTH: Проверить достаточно ли и равномерно ли распределено медное покрытие сквозных отверстий, чтобы обеспечить проводимость и надежность изделия.