От MetaVerse к приложению AR/VR Представляем HDI
(High Density Interconnect) PCB

Приложение Metaverse x AR/VR

С тех пор, как Facebook(Meta) объявил о своей «Большой миссии Metaverse», это стало популярным вопросом в электронной индустрии. Многие электронные продукты могут быть получены из идеи «Метавселенной», такой как устройства AR и VR. Для надежного носимого устройства виртуальной или дополненной реальности может потребоваться более высокая скорость сети, более мощный графический процессор и так далее. Таким образом, разработчик продукта выберет HDI PCB, а не жесткую печатную плату в качестве своего ключевого электронного компонента.

Приложение AR/VR x HDI PCB HDI PCB расшифровывается как High Density Interconnect PCB. И HDI — это своего рода технология печатных плат, которая возникла из-за требований более высокой плотности проводки с меньшими отверстиями PTH / NPTH, более высокой плотностью контактных площадок и более тонкой шириной и расстоянием между линиями.

Характеристики HDI PCB легкие, тонкие и короткие, что делает их идеальными электронными компонентами для носимых устройств. Благодаря ранее упомянутым преимуществам это может увеличить плотность трассировки, облегчить использование передовой технологии упаковки и значительно улучшить характеристики вывода сигнала. Вот почему разработчик продукта или дизайнер предпочтет печатную плату HDI вместо обычной жесткой печатной платы для своего ключевого электронного компонента.