内層工程 材料切断および前処理

材料切断とは?

 基板製造工程を行う前に、先に材料切断をしなければなりません。その目的は製造に適したサイズにカットし、内層工程及び加工を進めやすくするためです。

内層工程を行う前の前処理はなぜ重要なのでしょうか？

前処理を行うことで、基板の銅箔層の上につけた酸化物、ほこり、あぶら、汚染物などを除去することができます。前処理を行うと、その後のドライフィルムプロセスはより容易くできます。

マイクロエッチングの役割は何ですか？

マイクロエッチングを行うことで基板の表面を粗化し、基板とドライフィルムの密着性を高めます。

前処理を行わないと、何が発生しますか？

前処理を行わないと、ドライフィル接合強度の低下、はんだ付けの不良、電気的ショートなどの不具合が発生おそれがあります。

材料切断及び前処理が終わった後のプロセス

前処理後、プリント基板は積層プレス、紫外線露光、現像、エッチングを経ち、内層の回路パターンを形成します。

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